明年，众多公司将推出业界首批2纳米芯片组，这意味着台积电（TSMC）将逐步提高产能。就在几个月前，有报道称这家制造商已于今年4月开始接受订单。为支持这一转型，这家台湾半导体巨头据传将在四座工厂启动生产，最新月产量预计达到6万片晶圆。但遗憾的是，对于任何希望在2026年取得技术优势的台积电客户而言，这都将是一项代价高昂的举措。
尽管即将全面量产2纳米晶圆，台积电预计不会为客户提供任何折扣，每片晶圆价格估计比其3纳米制程高出50%。
在试产阶段达到60%良率后，台积电已基本准备好过渡到全面量产阶段。苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等知名企业预计将于明年采用这项技术。据《自由时报》报道，分析师Dan Nystedt透露的细节显示，四座工厂将分别位于高雄和新竹。其中P1工厂目前已进入量产阶段，月产能达1万片晶圆。
报告指出，P2工厂的设备正在安装中，预计三到四个月内启动试产，最大月产能将达3万片晶圆。至于位于新竹的P1工厂已完成试产，即将开始量产，同时P2厂区的生产线正在搭建中。这两座工厂的合计月产能预计将达到3万至3.5万片晶圆。
如前所述，总产量预计将达到6万片，但即使达到这一规模，台积电仍不会为客户提供折扣。这意味着每片晶圆价格将高达3万美元。为降低巨额成本，据报道台积电已于4月启动“CyberShuttle”服务，允许苹果等客户通过共享测试晶圆来评估芯片性能。值得关注的是，随着三星宣布其Exynos 2600将成为首款采用2纳米GAA架构的芯片，若这家韩国巨头能提升产量和良率，或将对台积电的定价构成压力。
