英特尔近期的一系列举措可能导致其失去一位重要人才——该公司负责玻璃基板和嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术的核心员工段刚现已加入竞争对手三星电子。
尽管英特尔在玻璃基板领域积累了多年技术优势，但其进军该细分市场的前景目前看来颇为黯淡。这家蓝色巨人近期实施了包括裁撤前瞻性项目、大规模裁员等一系列激进重组措施，核心目标只有一个：减少运营亏损并提升股东价值。在此过程中，多位关键技术骨干相继离职，其中曾担任英特尔首席工程师、主管基板封装技术的段刚就是典型代表。
根据领英资料显示，段刚已更新职业状态，现出任三星电子封装解决方案部门执行副总裁。虽然这对个人而言是重大职业跃升，却也折射出英特尔正将资源集中于主流业务，即便放弃的项目可能对未来发展至关重要。这位在英特尔效力17年的技术专家，更因其卓越贡献被授予2024年度“发明家”称号。其成就概述如下：
在英特尔的16年间，段刚提交了近500项专利申请，致力于突破芯片封装技术边界——他改进了互连技术，开发出嵌入基板的微型连接芯片（如英特尔EMIB技术），并开创了玻璃基板应用先河。
我们此前报道过英特尔为遏制“空白支票”式投入、确保投资回报，决定放弃玻璃基板研发计划。据内部人士透露，该公司其实在该领域已建立显著优势，通过数年研发领先于竞争对手。英特尔原计划2025年底将这项技术整合至封装服务中，当时同行尚处于技术验证阶段。
段刚转投三星事件表明，英特尔可能轻易放弃数十年积累的技术储备。虽然短期来看有助于优化财务报表，但长远或将带来严重后果——特别是在该公司目前所有业务领域均面临竞争力下滑的困境下。
