三星电子半导体业务正经历艰难季度，营业利润同比暴跌近94%，创下六个季度以来最差表现。这背后的原因显而易见：美国对华先进芯片出口限制和持续的库存调整双重打击下，其设备解决方案部门2025年第二季度仅实现4000亿韩元（2.87亿美元）利润，较去年同期的6.5万亿韩元（46.7亿美元）断崖式下跌。但这家韩国巨头正押注人工智能将在年底扭转颓势。
破局关键落在HBM3E（高频宽存储器第三代增强版）——这种能为AI加速器提供超高速数据吞吐的最新存储技术。据ZDNet Korea报道，三星正全力降低HBM3E生产成本以争取英伟达订单，后者目前主要依赖SK海力士供应AI GPU存储芯片。三星的策略很明确：通过更具性价比的HBM3E方案，成为AI计算领域不可替代的合作伙伴。需特别说明的是，HBM3E对大语言模型训练至关重要，可缓解带宽和容量对性能的限制，目前应用于英伟达旗舰级AI GPU如B300。
得益于服务器用HBM3E和高密度DDR5内存的扩产，三星存储部门季度销售额环比增长11%至21.2万亿韩元（152亿美元）。随着服务器SSD销售回暖，NAND库存消化速度也在加快。下半年三星计划增产128GB DDR5、24Gb GDDR7及第八代V-NAND，重点满足AI服务器需求。
长期利好来自特斯拉近期确认的165亿美元合作：三星将在德州工厂为其代工生产至2033年的AI6芯片。这不仅能为三星晶圆代工业务带来规模效应，更有助于应对来自台积电的竞争和地缘政治压力。不过本周美国前总统唐纳德·特朗普宣布对韩国商品加征15%关税（原定25%），为下半年复苏蒙上阴影。
当前三星犹如行走钢丝——既要依靠AI摆脱困境，又要在动荡的贸易环境中争夺高端存储市场份额。若其能实现HBM3E低成本量产，或将改写局面。重获正在进行HBM3E测试但担忧散热与能效的英伟达青睐将是关键转折。随着Meta、微软和亚马逊纷纷自研AI芯片，三星等存储供应商正面临证明技术实力与商业价值的双重竞赛。
