新加坡深度科技初创公司SixSense开发出一款人工智能平台，可帮助半导体制造商实时预测和检测生产线上的潜在芯片缺陷。该公司已完成850万美元A轮融资，累计融资额达约1200万美元。本轮融资由Peak XV旗下Surge基金（原红杉印度及东南亚）领投，Alpha Intelligence Capital、FEBE等机构跟投。
这家成立于2018年的企业由工程师阿克安莎·贾格瓦尼（首席技术官）和阿芙妮·阿加瓦尔（首席执行官）联合创立，致力于解决半导体制造的核心难题：将缺陷图像、设备信号等原始生产数据转化为实时洞察，帮助工厂预防质量问题并提升良率。两位创始人发现，尽管晶圆厂持续产生海量数据，却惊人地缺乏实时智能分析能力。
贾格瓦尼曾为现代汽车、通用电气等制造商构建自动化解决方案，并在Embibe等初创公司主导产品开发，深谙制造工艺、质量控制和软件自动化领域。阿加瓦尔则拥有维萨信用卡的技术背景，曾构建过被列为商业机密的大规模数据分析系统。这位数学功底深厚的编程专家，始终关注人工智能在金融科技以外传统产业的应用。
经过对航空、汽车等行业的评估，她们最终锁定半导体领域。阿加瓦尔向TechCrunch透露，尽管半导体行业以精密著称，但检测流程仍高度依赖人工且环节割裂。在访谈50余名工程师后，她们确信质量检测方式存在巨大现代化空间。
“当今晶圆厂充斥着仪表盘、SPC控制图和在线检测系统，但多数仅展示数据而不做深度分析。”阿加瓦尔指出，“决策压力仍落在工程师肩上：他们需要识别模式、调查异常、追溯根源。这种方式耗时、主观，且难以应对日益复杂的工艺。”
SixSense平台为工程师提供缺陷检测、根因分析和故障预测等功能，可在问题恶化前发出预警。该平台专为工艺工程师（而非数据科学家）设计，用户无需编写代码即可用自有晶圆厂数据调整模型，并在两天内完成部署。当前市场竞争者包括使用Cognex、Halcon等工具的厂商内部团队，集成AI的检测设备制造商，以及Landing.ai、Robovision等初创公司。
目前，SixSense的人工智能平台已在GlobalFoundries、长电科技等主要半导体制造商投入使用，累计处理芯片超1亿枚。客户反馈显示，其生产周期最高缩短30%，良率提升1-2%，人工检测工作量减少90%。该系统兼容覆盖全球60%以上市场的检测设备。
“我们的目标客户是大型芯片制造商，包括代工厂、半导体封测服务商（OSAT）和集成器件制造商（IDM）。”阿加瓦尔表示，“已与新加坡、马来西亚、中国台湾和以色列的晶圆厂合作，现正进军美国市场。”
地缘政治紧张局势正重塑全球芯片制造格局，推动多国新建产线。“我们看到晶圆厂和封测厂在新加坡、马来西亚、越南、印度和美国加速扩张——这对我们极为有利。”阿加瓦尔解释道，“因为这些新建工厂没有历史系统包袱，从第一天起就更愿意采用我们这种原生AI方案。”
