据报道，英伟达（NVIDIA）正考虑采用晶圆级覆晶平台封装（CoWoP）作为下一代鲁宾（Rubin）显卡的解决方案。
目前主流的晶圆基板封装（CoWoS）技术已服役14年，被广泛应用于英伟达和超微半导体（AMD）的AI芯片。这项成熟技术拥有完善的供应链体系，但行业巨头们已开始寻求突破。
根据泄露的技术路线图显示，CoWoP通过移除封装基板，将中介层直接连接至主板，具有七大技术优势：
1. 信号完整性提升：消除基板损耗，延长NVLINK传输距离
2. 电源效能优化：电压调节器更靠近GPU核心，降低寄生效应
3. 散热效率提高：无顶盖设计实现芯片直触散热
4. 热膨胀系数降低：有效解决主板翘曲问题
5. 电迁移性能增强
6. 成本控制优势：省去封装外壳和顶盖
7. 符合Dielet模块化设计理念
英伟达已于本月启动基于GB100 GPU的110x110mm工程样品测试，计划于2025年8月进行功能性验证。2026年将开展GR100测试平台的SXM8规格验证，为2027年量产的GR150鲁宾解决方案铺路。
值得注意的是，CoWoP将带来主板设计变革和供应链重构的成本压力。摩根士丹利分析指出，考虑到市场需求因素，英伟达下一代显卡仍可能沿用成熟的CoWoS方案。最终技术路线选择将取决于未来几年的市场发展趋势。
