全球芯片代工巨头台积电计划在美国建立专属芯片制造厂，但更重要的是布局先进封装设施——这似乎已成为这家台湾企业下一个战略重点。
台积电将在美量产尖端CoWoS、SoIC和CoW封装技术，此举将降低对台湾地区的依赖。自特朗普政府时期以来，台积电持续扩大在美业务规模，其核心是总额1000亿美元的投资计划，涵盖芯片工厂、研发中心和先进封装设施的建设。
除芯片制造外，CoWoS等先进封装技术是供应链最关键环节之一。据中时新闻网报道，该公司拟于2025年启动封装厂建设，预计2030年底完工。该设施据称选址亚利桑那州，台积电已开始招募CoWoS设备服务工程师。
该封装厂将负责CoWoS及其衍生技术，以及面向英伟达Rubin和AMD Instinct MI400等产品的SoIC与CoW新一代解决方案。根据初期规划，亚利桑那州的封装厂将与芯片工厂联动，因为SoIC等产品需要搭载中介层的芯片。
此前报告显示，美国客户仍依赖台湾地区提供封装服务。台积电在美国制造的芯片需空运至台湾进行封装，导致成本上升。随着市场对CoWoS等产品需求激增，在美扩建封装产能将有效优化合作伙伴的芯片供应链。值得注意的是，这家台湾巨头正坚定推进战略重心向美国转移，建设先进封装设施显然是关键一步。
