据报道，三星电子在与特斯拉达成重大合作协议后，准备进一步加大对美国市场的投资力度，包括在当地建设一座高端芯片封装工厂。
过去几年，三星晶圆代工业务发展滞缓，主要归因于未能获得大客户订单。但随着与特斯拉的合约落地，这一局面正在扭转。据《韩国经济日报》披露，三星拟斥资70亿美元在美国建造尖端封装产线，此举既有助于韩国在美韩关税谈判中获得筹码，也将使三星与台积电形成直接竞争。
据悉，三星集团会长李在镕（Jay Y. Lee）即将赴美参与贸易磋商。这家韩国巨头此前公布的泰勒市建厂计划总投资额曾达440亿美元，后因经济下行压力缩减数十亿投资。而特斯拉订单的突破性进展，促使三星重拾在美扩张信心——建设全美独家的先进封装厂正是关键布局。
目前美国尚未建成任何高端封装产线，即便台积电的同类工厂也需数年才能投产。若三星率先落成设施，不仅能抢占市场先机，更能直接服务本土客户，从而在抗衡台积电之外开辟新战线。
另一韩国半导体巨头SK海力士（SK hynix）同样计划斥资数十亿在美建设高带宽内存（HBM）生产基地，专供英伟达（NVIDIA）等核心客户。这些投资被视为韩国代表团争取更优贸易条款的重要筹码，预计双方谈判即将取得实质性成果。
