周一，三星电子宣布与一家未具名合作伙伴签署价值165亿美元的芯片代工协议。随后埃隆·马斯克（Elon Musk）证实该合作伙伴为特斯拉，并透露三星将为其生产新一代A16芯片。这份协议对长期落后于台积电的三星代工业务而言堪称重大突破，同时也为三星位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂带来核心业务——该厂将负责生产特斯拉的系统级芯片（SoC）。
战略级合约
这份持续至2033年12月31日的协议，涉及在三星泰勒工厂生产特斯拉AI6（原HW6）处理器。该芯片用于特斯拉车辆的管理与自动驾驶系统，预计本年代末投产，取代计划于2026年量产的AI5处理器。
“三星新建的巨型得州工厂将专门生产特斯拉下一代AI6芯片，”马斯克在社交媒体X上发文称，“其战略意义无论如何强调都不为过。三星目前生产AI4，台积电则负责刚完成设计的AI5——初期在台湾生产，后续转至亚利桑那州。”
值得注意的是，马斯克透露三星允许特斯拉专家“协助提升制造效率”，但未说明汽车制造商如何助力芯片生产。“此事至关重要，我将亲自督促进度。何况工厂离我家很近，”他补充道。
技术路线演进
三星曾采用14纳米级工艺为特斯拉生产HW3（AI3）处理器，目前正以7纳米级（7LPP）技术制造HW4（AI4）SoC。而特斯拉的AI5（HW5）将由台积电代工，具体采用N3A（预计2025年底在台湾量产）还是更成熟的N4A/N5A（亚利桑那州Fab 21厂已具备）工艺尚未明确。
尽管双方未披露AI6项目细节，但鉴于特斯拉通常每3-4年更新主控芯片，且AI5预计2027年装车，业界推测AI6最早将于2029年面世。
据知情人士透露，特斯拉要求60%-70%的生产良率，三星正据此调整工艺方案。量产计划于2028年启动，为三星留出三年时间优化AI6专用制程的缺陷密度。
工厂进程
泰勒工厂的设备安装将于2024年上半年启动，2027年下半年进入试产及特斯拉验证阶段。消息称三星已从总部调派半导体部门员工支援泰勒工厂，但该信息尚未经官方确认。
该工厂预计可支持三星SF4、SF3及SF2（原SF3P）制程，并可能兼容车规级2 SF2工艺，但会否用于AI6生产仍是未知数。
这份165亿美元合约不仅证明三星具备为顶级车企供应车规芯片的能力，更为泰勒工厂锁定关键客户。尽管特斯拉去年179万辆的销量不及消费电子巨头，但其高端处理器订单仍具战略价值。
