英特尔酷睿Ultra 5 225H虽然在性能表现上与竞品旗鼓相当，但在相同使用场景下展现出更优异的散热能力。
在多项基准测试中，采用14核14线程混合架构的酷睿Ultra 5 225H处理器，与基于Zen 5架构的8核16线程AMD锐龙AI 7 350处理器（代号Krackan Point）呈现出胶着态势。中国科技评测机构“极客湾”发布的对比数据显示：在Cinebench R23高功耗（60-80W）测试中，225H以2.5%的微弱优势领先；而低功耗（10-25W）环境下锐龙AI 7 350表现更佳。游戏性能方面，搭载Xe2架构Arc 130T核显的英特尔处理器与采用RDNA 3.5架构Radeon 860M核显的AMD产品难分高下。
散热表现成为显著差异点——在Cinebench R23满载测试中，225H核心温度始终控制在90摄氏度以下，而竞品温度则触及100摄氏度大关。值得注意的是，尽管225H通过更多能效核实现了核心数量优势，但AMD平台凭借同步多线程技术（SMT）在部分多线程场景中展现竞争力。
这两款面向迷你PC、入门笔记本及游戏掌机的处理器各具特色：英特尔以Battlemage架构核显和优异能效见长，AMD则依托Zen 5与Zen 5c核心组合提供差异化方案。目前采用这两款处理器的设备已陆续上市，例如同时提供两种平台选项的Ideapad Pro 5笔记本系列。
