如果无法为14A工艺节点（1.4纳米级）争取到重要外部客户，或该制程未能达成关键里程碑，英特尔可能放缓甚至取消这项技术的开发。这是该公司首次承认考虑退出重大节点的尖端半导体技术竞赛，实质上将领先制程领域拱手让给台积电和潜在的三星晶圆代工。
在周四的财报电话会议中，英特尔讨论了产能投资策略、下一代制程技术研发，以及提升投资回报与盈利能力的重点。尽管公司仍坚持推进Intel 18A和18A-P的路线图，但Intel 14A工艺能否持续开发，很大程度上取决于能否吸引重要外部客户并达成特定研发目标。
英特尔在提交给美国证券交易委员会（SEC）的10Q文件中明确表示：“若无法为Intel 14A争取到核心外部客户并实现关键里程碑，继续开发该节点及后续尖端制程将缺乏经济可行性。在此情况下，我们可能暂停或终止14A及后续节点的研发，以及多项制造扩产计划。”
Intel 14A作为18A和18A-P的继承者，原计划同时服务于内部产品和外部客户。但公司强调，若不能获得大型外部合作伙伴或实现关键进展目标，将考虑中止该项目的开发。这标志着英特尔战略的重大转变——未来新技术必须证明商业可行性后，才会投入研发并采购量产设备。
“14A虽是规划中的制程节点，但只有在确认内部客户需求、外部客户订单及量产承诺后，我才会批准资本支出。”英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在分析师会议上表示，“该技术必须满足我对性能和良率的要求。为客户提供持续可靠的成果是我们的重大责任，他们的营收增长必须能依托于我们。”
现代尖端制程研发需耗资数十亿美元。英特尔2024年的研发支出高达165.46亿美元，其中大部分用于18A、18A-P和14A等技术的开发。虽然14A项目的具体成本难以估算，但必定达到百亿美元量级。
此外，Intel 14A预计将成为该公司首个在至少三个关键层采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）的技术。每台ASML Twinscan EXE:5000/5200 High-NA EUV设备成本约3.8亿美元，这意味着要为一座晶圆厂配备两套设备以实现14A量产，就需投入惊人的7.6亿美元。面对如此高昂的前期成本，英特尔必须确保这些设备能同时服务内部产品和外部客户。
目前英特尔至少有一个内部设计项目计划采用14A，但仍保持开放选择。若14A项目终止，未来需要比18A-P更高晶体管密度和性能的英特尔产品，可能交由第三方代工厂（即台积电）生产。
若最终取消14A及后续节点，英特尔预计至少在2030年前，仍将主要依靠18A-P及更早节点自主生产大部分产品。这种模式既能支持多样化产品线，又可限制对尖端技术和晶圆厂的资本投入。但若最先进产品交由外部代工厂（如台积电）采用其领先制程生产，英特尔的利润率将如何变化仍有待观察。
