苏姿丰（Lia Su）表示，台积电（TSMC）亚利桑那州工厂生产的芯片比台湾同等级工厂的芯片更昂贵。她在接受彭博社采访时透露，美国制造的芯片成本“高出5%至20%”，但强调这是公司为构建更具韧性的供应链必须承担的成本。
“从经济学角度看，我们必须考虑供应链的韧性——疫情让我们认识到，不能仅以最低成本衡量供应链，还需兼顾可靠性与抗风险能力。”这位AMD首席执行官对彭博社记者Ed Ludlow表示，“虽然成本确实会略高，但美国政府鼓励半导体投资的措施已产生积极作用。若将建设计算基础设施的整体需求纳入考量，投资美国制造业以确保供应链韧性对我们而言非常值得。”
据报道，台积电亚利桑那工厂今年初已开始量产4纳米芯片，良率与品质均与台湾本土工厂持平。尽管多数企业担忧赴美生产将大幅增加成本，但专家预估该工厂晶圆生产成本仅比台湾高出约10%。目前该厂产能已排至2027年底，客户均表示愿意接受溢价。
苏姿丰博士透露，公司预计今年底前开始接收亚利桑那工厂的芯片，成为继苹果之后又一家采用“美国制造”芯片的科技巨头。其竞争对手英伟达（Nvidia）也计划在该厂生产部分Blackwell系统。尽管存在成本差异，美国重振本土半导体制造业的战略已初见成效。
