AMD一款Radeon RX 7000系列巨型原型散热器近日在网络曝光，引发业界猜测——在RDNA 3架构时代，AMD曾考虑打造对标RTX 4090级别的旗舰显卡。该泄露源自韩国论坛Quasarzone，用户FP32展示了从中国二手平台闲鱼购得的奇特散热外壳。初看与公版RX 7900 XTX散热器相似，但细节对比揭示其特殊身份。爆料者通过拆解对比零售版RX 7900 XTX散热器，完整呈现了这款原型设计的秘密。
这款原型散热器长度达34厘米（零售版为29厘米），厚度近5.5厘米，采用三槽厚度与三风扇配置。虽然LED开孔略有差异，但整体美学风格相近。最引人注目的是其供电设计——预留了三个8针供电接口（零售版仅两个），仅此一项就暗示其整卡功耗必然超过450W，更接近英伟达RTX 4090的规模水准。散热片本体喷涂了三处红色鳍片标记“RDNA 3”字样，长度比公版RX 7900 XTX还长出1厘米。
拆解后可见纯铜底座与密集热管阵列，明显为应对更高热负荷设计。其内部结构与RX 7900 XTX截然不同，进一步佐证其目标定位更高。需注意该样品未搭载PCB电路板，因此无法进行上机测试。散热器背部也未预留任何I/O接口，难以准确推测其适配型号。尽管外壳贴有多组序列号标签，但反向搜索未能获得有效信息。
考虑到RX 7900 XTX已搭载完整Navi 31核心（96个计算单元），这款原型可能针对更高时钟频率或更高速显存配置而设计。另一种可能是AMD曾试验过规模更大的GPU变体，最终止步于内部测试阶段。自2022年起，关于RX 7950 XTX或RX 7990 XTX的传言便不绝于耳，此次实物曝光首次证实AMD确实探索过更激进的“旗舰级”RDNA 3设计方案。
若该显卡问世，本可填补RTX 80与90系列之间的性能空白。但由于其独特的安装孔位与零售版不兼容，真实用途仍成谜。最终AMD选择放弃极致性能赛道，转而聚焦能效与性价比竞争路线。这款原型散热器犹如一个平行时空的见证，揭示若AMD决定在金字塔顶端与英伟达正面对抗可能呈现的图景。
此类硬件样本通常在发布数年后流入二级市场，多为工程样品残余。这款采用三槽三8针设计的原型散热器，为业界提供了窥探AMD内部试验与废弃计划的珍贵窗口，证明即使在RDNA 3时代，打造4090级别的Radeon显卡并非全无可能。
