下一代DDR6内存标准的开发进程正在加速，各大模块与主板厂商正积极研发相关解决方案。
尽管DDR6内存距离主流平台普及仍需2-3年时间，但主板和模块制造商已深入评估包括传输速率高达17,600 MT/s的CAMM2在内的新型设计方案。JEDEC于2024年敲定DDR6内存技术规范后，目前各大存储厂商已陆续启动新一代标准的研发工作。虽然该内存短期内不会登陆消费级平台，但据CTEE报道，高性能计算领域激增的需求正推动三星、美光和SK海力士等主要供应商加快开发进程。
报道指出，按照当前进度，平台测试与验证工作将于2026年完成，DDR6内存的首批应用将随2027年面世的新一代服务器登场。AMD、英特尔及英伟达正与DRAM制造商紧密合作，力争尽早实现DDR6量产。
性能方面，DDR6基础传输速率将达8,800 MT/s，较DDR5的4,800 MT/s提升83%。其峰值速率更可突破17,600 MT/s，比当前顶级DDR5模块快70%-80%。架构层面也将迎来革新，通道设计从DDR5的2×32-bit升级为4×24-bit配置。
从应用场景来看，高性能计算与人工智能领域将成为首批受益者。这些平台将严格遵循JEDEC标准，但DDR6性能的全面释放仍需时日。参照DDR5自2021年问世后历时三年才突破8,000-9,000 MT/s的普及轨迹，DDR6同样需要完善的生态支持方能实现大规模商用。
值得注意的是，DDR6需采用新型插槽设计以保障信号质量，并在高密度/低阻抗结构中维持高带宽。CAMM2规格因此被视为关键技术突破——尽管目前在服务器和消费级领域推进缓慢，但DDR6的落地或将成为其普及契机。
报道还透露，部分高端笔记本可能搭载基于英特尔和AMD新一代处理器的DDR6解决方案，这暗示着面向消费级的产品规划。不过考虑到移动平台特性，此类设备更可能采用LPDDR6低功耗内存。
与DDR5类似，DDR6在问世初期将维持较高溢价，需经历数年市场培育才能实现主流化。虽然极致性能会吸引硬件发烧友，但真正的成功仍取决于消费级市场的大规模接纳程度。
