台积电（TSMC）目前尚无实质竞争对手，其2纳米制程技术预计将于今年晚些时候提升产量。尽管三星（Samsung）凭借自研2纳米GAA技术有望在未来构成挑战，但这一追赶过程将异常艰难。最新报告显示，这家韩国晶圆代工巨头正逐步改进下一代光刻技术，预计该节点制造的芯片需求旺盛期将持续四年之久。
三星采取更为审慎的策略——尽管仍在艰难提升2纳米GAA工艺的良率，但其尚有充足时间进行技术优化与迭代。该公司推迟1.4纳米工艺研发、全力专注2纳米GAA的决策被证实正确。据《朝鲜日报》披露，这家代工巨头聚焦两大领域以转型为台积电替代者。爆料人@Jukanlosreve补充称，三星内部预测2纳米GAA晶圆需求将至少持续三年，期间还将重点突破散热与性能稳定性问题。
此前报道显示，三星已启动“选择性集中”战略，目标是将2纳米GAA良率提升至70%。虽仍落后台积电20%-30%，但当前成果已超出管理层保守预期。随着2025年下半年量产计划推进，三星正在平泽工厂等地建立产线。虽未明确提及，该公司还计划推出2纳米GAA改进版本——第二代工艺基础设计据称已完成，第三代工艺“SF2P+”拟于两年内落地，具体投产地点尚未确认。
鉴于三星过往表现不佳，其难以获得优先订单。为此必须通过行业合约建立信任，同时以折扣价推广2纳米GAA晶圆吸引客户。未来数年或现竞争格局，但现阶段三星仍无法与台积电相提并论。
