中国PC制造商速迅科技近日发布了基于AMD Strix Halo “Ryzen AI MAX”平台的STHT1 Thin Mini-ITX主板，将这款市场上最快的SoC带入了DIY装机领域。该系列APU融合了Zen 5架构处理器核心和RDNA 3.5架构核显，单芯片即可提供惊人性能。
这块FP11接口主板采用不可拆卸的BGA封装设计，最高支持128GB LPDDR5X-8000板载内存——大容量高频内存对发挥RDNA 3.5核显性能至关重要，也使其能够胜任运行大语言模型等AI工作负载。
供电方面，主板为SoC配备了至少16相供电，其他组件采用4+1相设计。扩展接口包括：
两个PCIe 4.0 x4 M.2 2280存储插槽
一个M.2 2230无线网卡插槽
多种USB组合方案（含USB 3.2 Gen2/Gen1和Type-C）
HDMI/DP/VGA/COM/eDP多显示输出
标准RJ45网口和音频接口
主板尺寸为170×170mm，没有配备PCIe插槽——毕竟Radeon 8060S核显（40个计算单元）性能已媲美NVIDIA RTX 5060 Ti独立显卡。整套系统最高功耗达120W，目前尚未公布具体售价和上市时间。
（注：根据行业惯例，这类移动平台桌面化主板往往具有较高性价比。作为参照，Framework同类型产品起售价为800美元。）
