据报道，台积电（TSMC）正考虑在其美国亚利桑那州新建的芯片制造工厂运营中引入无人机技术。该工厂是台积电在美国最先进的制造基地，目前正向大型科技公司供应4纳米制程芯片。来自台湾供应链的消息显示，这家芯片制造商正在向具备工厂建设专业经验的无人机供应商招标。
台湾《经济日报》透露，台积电正在为亚利桑那州工厂组建无人机团队，目前处于供应商最终确定阶段。招标首轮筛选已启动，最终入围企业名单预计将在2024年底前公布。无人机技术与人工智能软件、机器人技术同属高速发展领域，未来有望借力AI实现进一步突破。
消息人士指出，台积电对无人机技术的兴趣主要源于其偏远地区工厂的特殊需求。此前该公司在美国建厂过程中遭遇显著文化冲突，当地工会指控其偏袒台湾籍员工且违反建筑施工规范。另有美国员工以歧视性待遇及不安全的工作环境为由提起诉讼，台积电对此予以否认，并表示不对未决诉讼发表评论。
恶劣的偏远环境正是台积电引入无人机的主因之一。业内人士分析，无人机将用于厂区巡逻、交通监控、工程巡检及灾害救援。此举不仅能降低人力需求，还可减少员工在高危环境中的作业风险。
值得注意的是，全球最大民用无人机制造商中国大疆创新（DJI）也将通过美国子公司参与竞标。尽管大疆产品获准在美销售，但若电信网络接入许可未及时获批，其无人机可能面临基础设施适配难题。
不过知情人士表示，台积电更可能选择现有合作伙伴或具备建筑行业经验的供应商。作为全球最大芯片代工商，台积电运营着多座世界级芯片工厂。目前亚利桑那州仅有一座投产工厂，按计划将在2030年前扩建至三座，专门构建服务于美国市场的半导体供应链。
