供应链消息人士透露，台积电（TSMC）可能于2027年前将2纳米晶圆月产能扩大至20万片。此项扩产决策源于苹果、英伟达（NVIDIA）和英特尔（Intel）等头部企业的强劲需求。若达成目标，2纳米制程将成为台积电7纳米以下技术中产能最高的工艺节点。
据《台湾经济日报》报道，台积电计划今年启动2纳米芯片量产。按照此前规划，到2025年底月产能预计提升至4万片。但尖端制程的旺盛需求可能推动其产能至2027年底实现五倍增长。
这一潜在扩产主要来自苹果、英伟达、英特尔、超威半导体（AMD）和联发科（Mediatek）等企业的订单。其中苹果通常首批采用台积电高端制程，因其消费级产品对性能要求相对宽松；而超威半导体和英伟达则需等待制程成熟后，方用于满足更高性能需求。
具体规划显示，台积电拟于2026年底前将2纳米月产能提升1.5倍至10万片，并可能在2027年底进一步翻倍至20万片。最终扩产规模将取决于客户需求。
若实现20万片月产能目标，2纳米制程将成为台积电7纳米以下技术中规模最大的生产线。届时或将启用八座晶圆厂，其中主要产能来自台湾高雄的F22厂区。
作为全球唯一能为外部客户提供高良率2纳米芯片的代工厂，台积电凭借该技术巩固了其在全球晶圆代工市场的领先地位。尽管韩国三星（Samsung）具备类似技术，但良率限制使其难以撼动台积电的霸主地位。
