三星在HBM4供应领域蓄势待发，这家韩国巨头最新报告显示其取得重大进展，正与SK海力士形成分庭抗礼之势。
由于DRAM技术的巨大改进，三星在HBM4领域的处境较之HBM3时期已显著改善。此前HBM3业务进展迟缓，未能及时获得英伟达（NVIDIA）等客户的认证，严重影响公司营收。虽然HBM3E标准带来改善，但三星始终未能打入英伟达主流供应链。不过据韩国媒体最新报道，随着本月底即将启动与AMD及英伟达合作的HBM4样品测试，这一局面或将改变。
市场对三星HBM4进展持乐观态度的核心原因在于，其第六代1c DRAM技术取得突破性进展——得益于新工艺的采用，良品率显著提升。三星此次的战略重点并非抢先上市，而是打造出能被AMD、英伟达等客户采纳的成熟产品。
当前竞争格局中，SK海力士已公开展示HBM4模块，美光（Micron）据称也完成方案准备。这两家韩国巨头预计将在未来季度启动HBM4量产，主要满足英伟达Rubin平台和AMD Instinct MI400的需求。鉴于本次供应链竞争更趋激烈，HBM价格有望进一步下探。若三星能通过英伟达认证，其产能将实现大规模释放。
尽管目前三星在HBM4赛道进展顺利，但考虑到该企业在HBM3时期的形势突变，最终结果仍存在变数。
