早在今年6月，小米公司就提交了XRING 02的商标申请，这几乎证实了这家中国企业正全力推进第二代自研芯片的尽早发布。最新传闻显示，该公司正朝着彻底摆脱对高通和联发科依赖的目标更进一步——计划在第二代芯片中首次搭载自研5G基带。
虽然目前尚未提及制程工艺细节，但若美国放宽出口管制，小米完全有可能采用台积电的2纳米制程生产XRING 02。
微博用户@Smart Pikachu透露，小米正在开发新型5G基带系统级芯片（SoC），该技术极有可能与XRING 02实现集成。当前XRING 01搭配的是联发科T8005G调制解调器，由于采用外挂式设计，该方案不仅占用主板空间，功耗表现也不尽如人意。
相比之下，集成自研5G基带的XRING 02将释放更多内部空间，或可容纳更大容量电池及其他组件，同时显著降低功耗。摆脱对高通和联发科的技术依赖还将帮助小米节省额外成本，尽管自主研发芯片初期面临巨大挑战，但其长期收益显而易见。
爆料人指出，小米可能伴随XRING 02同步推出首款自研5G调制解调器。不过需要明确的是，从零开始设计5G基带与开发芯片存在本质差异——苹果公司历时多年研发才最终推出C1基带芯片便是明证。值得关注的是，这家总部位于加州的企业投入100亿美元研发自动驾驶技术时，小米仅用其十分之一的资金就实现了同等突破。小米或将以更高效的经费管理策略推进5G基带研发。
需要补充说明的是，XRING 02不仅会应用于小米未来智能手机和平板产品，还将搭载于汽车平台。由于涉及大量合规认证流程，这款第二代自研SoC的上市时间可能相应延后。关于芯片制程的选择，若美国适时放宽管制，小米有望采用台积电2纳米工艺量产新一代芯片。
