伊恩·卡崔斯博士（Dr. Ian Cutress）——这位在YouTube以TechTechPotato之名活跃的行业分析师，同时也是More Than Moore专栏的创始人——是PCWorld视频节目和The Full Nerd播客的常驻嘉宾。当他在旧金山演播室现身时，威尔自然不会错过向他讨教CPU制造奥秘的机会。
首先要解答的是：芯片工厂（更准确地说，晶圆厂或简称“fab”）究竟如何生产硅芯片？我曾听过一个比喻：“把原料倒进机器一头，机器捶打几下，另一头就吐出CPU。”但现实要复杂得多——涉及数千道工序、数百种组件和工艺，某些环节甚至需要稀缺的珍贵材料。而这仅仅是芯片的物理构成部分。实际上，建造并运营一座晶圆厂需要数年的规划开发，以及动辄数十亿甚至上千亿美元的投入。
随着处理器性能提升，纳米级元件的制造工艺日趋复杂。虽然老旧的晶圆厂仍可继续生产非尖端芯片数十年，但先进制程的研发难度已使得行业集中到三大巨头手中：台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和三星（Samsung）。它们为几乎所有主流厂商供货，包括AMD、英伟达（Nvidia）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等。
值得注意的是，日本企业Rapidus正以政府税收优惠为后盾，联合索尼（Sony）、丰田（Toyota）和软银（Softbank）等本土合作伙伴，全力推进2纳米制程晶圆厂建设，预计2027年实现最尖端芯片量产。
这些高端制造似乎与普通消费者相距甚远。但伊恩指出，用于人工智能的芯片技术与消费级显卡存在大量共通之处，游戏主机等设备同样受益。更何况专业领域存在极高门槛——不可能简单将次品AI芯片改装成价值2000美元的显卡。保持消费级产品线不仅有助于技术多元化，更能维系投资者关系（毕竟亿万富翁偶尔也需要选购笔记本电脑）。
感谢卡崔斯博士的深度解析。欲获取更多科技行业动态，请订阅PCWorld的YouTube频道并关注每周播客The Full Nerd。
