据DigiTimes报道，尽管戴尔（Dell）等英伟达（Nvidia）合作伙伴已启动基于GB300服务器的早期生产，但大规模出货预计要到2025年9月才会开始。得益于战略性的设计复用和供应链协同优化，本次产品迭代预计将比前几代更顺利，但液冷系统仍是原始设计制造商（ODM）面临的主要挑战。
Blackwell Ultra过渡加速
消息人士透露，英伟达决定沿用当前GB200平台的主板设计是加速过渡的关键因素。此外，英伟达给予合作伙伴更大的设计自由度——据SemiAnalysis分析，GB300采用模块化方案：B300GPU以SXM Puck模块形式提供，GraceCPU采用独立BGA封装，硬件管理控制器（HMC）由Axiado供应，其余主板组件由客户自行采购。CPU内存采用标准化SOCAMM内存模块，网络交换托盘与铜背板仍由英伟达统一提供。这种设计复用避免了全盘重新设计，有效降低了生产风险。
相比之下，GB200采用高度集成的Bianca主板，将B200GPU、GraceCPU、512GB LPDDR5X内存及供电模块全部集成于单块PCB板。
目前GB300已进入验证与试产阶段，ODM厂商反馈未遇重大障碍。供应链信息显示，元件认证按计划推进，英伟达有望在2025年第三季度实现产能爬坡，第四季度出货量将显著提升。主要计算板供应商纬创（Wistron）表示，本季度营收将因GB200与GB300代际交替而持平。与当前平台过渡期遭遇的芯片良率、服务器布局密度及散热等连环问题相比，本次迭代明显更为顺畅。
尽管GB200已大规模部署于数据中心，但DigiTimes指出其液冷系统存在持续性缺陷——快拆接头在工厂压力测试后仍出现渗漏。运营商被迫采取局部停机与全面检漏等应对措施，实质上是以牺牲硬件可靠性为代价换取部署速度。
英伟达下一代AI服务器平台代号为Vera Rubin，将分两阶段推出：第一阶段沿用现有Oberon机架（型号保持NVL144），用VeraCPU替换GraceCPU，BlackwellGPU升级为RubinGPU；第二阶段将启用全新Kyber机架，搭载VeraCPU与四计算芯粒设计的Rubin UltraGPU。由于RubinGPU功耗更高，液冷系统的可靠性挑战将进一步加剧——GB200的实践表明，管道配置与水压的部署差异导致渗漏问题难以根治，后续维护成本居高不下。
