据消息人士透露，英特尔正筹备推出其发烧级“AX”系列芯片，首款产品Nova Lake-AX将直接对标AMD的Halo APU。此前曾有报道称英特尔计划开发类似AMD Strix Halo和苹果M4系列的竞品，最初方案是采用6+8核配置搭配顶级Xe2核显的Arrow Lake架构，并集成Adamantine末级缓存，但该计划最终被取消。
知名英特尔爆料人@jaykihn0透露，承担这一使命的将是2026年发布的Nova Lake系列。与专注移动端的Panther Lake不同，该系列将覆盖全平台产品线。其中定位“发烧级”的Nova Lake-AX可能主要面向笔记本市场，但也不排除登陆桌面平台的可能。
在技术层面，Nova Lake-AX将充分发挥英特尔在芯片集成领域的技术优势。其封装将采用Foveros先进技术，并可能应用与“类X3D”CPU实验相同的堆叠方案。标准版Nova Lake-S/HX将采用16个Coyote Cove架构P核+32个Arctic Wolf架构E核+4个LP-E低功耗核的52核设计，而AX版本预计会保持相同计算单元配置，但会为核显额外配备独立缓存。
核显部分将基于新一代Xe3“Celestial”架构，核心数量可能突破12组。为对标AMD Strix Halo采用的RDNA 3.5 GPU，英特尔或将在专属计算单元中集成20-24组Xe3核心。由于功耗需求较高，该芯片将主要面向AI工作站、移动工作站和高端游戏PC等发烧级平台。
业内人士预测，更现实的上市时间可能在2027年。在此之前，英特尔将先推出常规的S/HX/H/U系列Nova Lake处理器。届时AMD预计也将推出基于Zen 6架构和RDNA 4/UDNA显卡架构的升级版Halo APU。
