AMD为消费级GPU市场制定了宏大的发展蓝图，这些计划绝非寻常——根据行业传闻和最新专利文件，该公司很可能即将推出采用多芯片组设计的GPU产品。
智能开关或已破解延迟难题
多芯片模块（MCM）设计在图形处理器领域并非全新概念，但随着传统单芯片设计逐渐接近物理极限，业界对MCM架构的关注度正在持续升温。作为该领域的先行者，AMD早在Instinct MI200系列AI加速器就首次实现了MCM设计，通过单封装集成图形处理核心（GPC）、高带宽存储堆栈和I/O核心。而据核心科技分析师透露，其后续产品Instinct MI350采用的创新架构，很可能成为消费级GPU采用chiplet技术的基础模板。
游戏显卡采用多芯片设计面临的核心挑战在于延迟控制——画面渲染对长距离数据传输极其敏感。为解决这个关键问题，AMD在一项最新专利中披露了突破性方案：通过“智能交换”的数据互联电路，在计算芯片与内存控制器之间建立高效通道。这项虽然以CPU为描述对象的专利，其技术细节却明确指向图形处理应用场景。
革命性架构设计解析
专利揭示的核心创新在于“搭载智能开关的数据互联电路”，这本质上是AMD专有Infinity Fabric技术的精简版本，专为无法使用HBM显存的消费级显卡优化。该交换系统能在纳秒级时间内智能判断图形任务需求，动态选择任务迁移或数据复制策略，从而实现显存访问的最优化。
专利方案还提出：每个图形计算芯片（GCD）将配备L1/L2缓存，同时通过交换网络共享L3缓存（或堆叠式SRAM）。这种设计不仅能减少全局内存访问需求，更重要的是构建了芯片间共享数据中转区——其原理类似AMD著名的3D V-Cache技术，但专门针对GPU特性进行了调整。整套架构还包含堆叠式DRAM，构成了完整的MCM解决方案。
成熟生态下的技术演进
此次专利的特殊意义在于，AMD已具备完整的技术生态支撑。该公司可借助台积电InFO-RDL中介层技术和定制版Infinity Fabric实现芯片封装。更值得关注的是，这套方案源自AI加速器的技术下放——正如AMD此前宣布的规划，未来游戏与AI架构将统一整合为UDNA架构体系，软件生态也已实现协同整合。
面对单芯片设计的物理瓶颈，行业亟需技术突破。尽管RDNA 3架构曾因芯片互联延迟问题遭遇挑战，但凭借创新的交换架构和共享缓存设计，AMD有望在下一代UDNA 5架构中实现重大突破。这项技术革新若能如期落地，或将重新定义游戏显卡的性能边界。
