谷歌将于今年晚些时候推出Pixel 10系列及Tensor G5芯片，这将是该公司首次从三星转投台积电（TSMC）代工高端芯片组。由于韩国代工厂此前在提升3nm GAA工艺良率方面陷入困境，谷歌寻求替代方案只是时间问题——但最新流出的原型芯片照片显示，三星曾至少参与过该芯片的早期开发。
一位匿名人士向爆料者@Jukanlosreve提供的照片显示，Pixel 10原型机搭载的Tensor G5芯片标有“SEC”（三星电子）标识，左侧“G5”字样表明其谷歌旗舰手机芯片的身份。不过论坛用户指出另一组标签“K3KL4L4”可能意味着照片中的组件实为DRAM而非主芯片，尚待进一步确认。
此前报道显示，三星曾深入分析谷歌未将Tensor G5订单交由其3nm GAA工艺生产的原因，证实双方至少进行过量产谈判。最终谷歌高管近期赴台与台积电达成可能持续五年的合作协议，这意味着直至Pixel 14系列都将由单一代工厂生产芯片。据悉Tensor G5将采用台积电第二代3nm制程，而Tensor G6可能升级至2nm节点以提升竞争力。
尽管可能失去重要客户，三星正通过其第一代2nm GAA技术寻求突破。该公司启动了一项六个月內将良率提升至70%的战略计划，以实现商业化量产目标。值得注意的是，谷歌并未完全放弃与三星的合作——Pixel 10系列仍将搭载三星Exynos 5G基带。若三星在先进制程上取得突破性进展，未来仍可能重新获得谷歌订单。
