预计今年晚些时候将有大量新品发布，这意味着苹果公司及其才华横溢的团队正全力为不同设备开发定制芯片组。事实上，从早期iOS 18代码中发现的证据显示，这家库比蒂诺巨头正在研发七款芯片，其中包括两款为将于9月发布的iPhone 17系列打造的型号。该公司还试图实现其第二代自研5G调制解调器C2的量产，该芯片将直接取代iPhone 16e采用的C1型号。
早期iOS 18代码中还出现了名为“Proxima”的新芯片，表明苹果计划将蓝牙和Wi-Fi芯片集成至单个封装中。
媒体在视频平台哔哩哔哩发现了iOS 18内部测试版本，相关视频很快被用户“诗篇里的落花”转载至YouTube。通过视频字幕，我们确认了七款未发布苹果芯片的系统代号与标识符：其中代号Tilos的A19芯片预计将搭载于iPhone 17 Air。
代码中还发现了代号Thera（CPID T8150）的A19 Pro芯片，该芯片可能为iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max专属。在旗舰手机发布后，这家加州巨头计划推出搭载M5（代号Hidra）和M5 Pro（代号Sotra）芯片的14英寸与16英寸MacBook Pro新品。而新款Apple Watch Series 11将采用基于A18架构、代号Bora（CPID T8320）的芯片。
Proxima芯片展现了苹果将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一元件的技术野心。最受瞩目的当属C2 5G调制解调器，预计将在明年iPhone 17e取代iPhone 16e时首次亮相。未来数月将充满科技惊喜，我们将持续跟踪这七款芯片的最新动态。
