本周，3D打印与硅光子技术的融合取得了突破性进展。麻省理工学院（MIT）的研究团队在单一计算机芯片上实现了革命性3D打印设计，正式诞生了全球首款芯片级3D打印机。该芯片通过向树脂槽发射光束来制造物体，未来将通过迭代升级实现在单一芯片上完成全立体3D打印。
这款打印机摒弃了传统机械结构，采用纳米级天线阵列将光束精确导向微型树脂槽。目前可在数秒内完成二维图案（如字母）的“打印”，其核心是由团队自主设计的定制硅光子芯片。
“这套系统彻底颠覆了3D打印机的定义。”研究论文通讯作者、耶莱娜·诺塔罗斯教授表示，“它不再是在实验室工作台上笨重运作的设备，而将成为可手持的便携装置。这项技术可能催生的新应用场景，以及它将如何重塑3D打印领域，都令人充满期待。”
诺塔罗斯团队集合了硅光子学与光化学领域的跨学科人才，融合了MIT既有研究成果与外部科学试验数据。团队此前研发的微型光子芯片（尺寸仅相当于25美分硬币）已应用了与本项目相同的天线技术——通过传统制造工艺在芯片上集成160纳米厚的光学天线阵列，并通过调控光信号传输速度实现光束导向。
硅光子学作为芯片制造的新兴领域，利用光而非电子传输数据，已引发中美两国科技巨头与芯片制造商的竞逐。英伟达已推出商用光子网络交换平台，实现400Tb/s互联速率；AMD正加速收购光子技术初创企业以追赶技术差距。
这项创新结合了德克萨斯大学奥斯汀分校研发的新型光固化树脂，该材料在特定波长光照下会迅速硬化。当芯片激光束通过天线阵列射入装载树脂的透明玻璃载片时，可编程的光束路径就能塑造出基础三维结构。
研究团队已着手开发新一代定制芯片，旨在突破当前二维成型的限制。据发表于《自然》期刊的论文披露，其终极目标是实现“单步全息投影式立体3D打印”。诺塔罗斯表示：“我们将持续攻关，力争实现这一里程碑式的技术验证。”
尽管这项光基立体打印技术的商业化前景尚待观察，但在传统电子芯片主导的当下，硅光子学作为新生领域正持续迸发创新活力。当前Bambu Labs与Stratasys的专利诉讼对消费级3D打印市场构成的冲击，更凸显了这项无热床安全风险的新技术潜在的市场价值。
