台积电针对有关其放缓日本建厂进度以加速美国扩产的报道作出回应。据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电正减少日本芯片制造设施的投入，以加快美国亚利桑那州21号工厂的建设进度，此举旨在应对美国政府可能对台湾制造芯片加征的关税。
在发送给Tom's Hardware的声明中，台积电强调其在美国的重大投资不会影响德国和日本工厂的既定规划。台积电发言人表示：“公司不对市场传闻置评。全球扩产战略始终基于客户需求、商业机遇、运营效率、政府支持力度及成本经济性考量。美国投资计划不会改变其他地区的现有布局。”
关于台积电暂缓日本23号工厂二期（熊本JASM二期）与德国24号工厂一期（德累斯顿ESMC一期）投入、优先保障美国21号工厂设备安装的传闻，最早出现于数周前。本周最新消息显示，原定2028年投产的美国21号工厂二期或将提前至2027年实现3纳米工艺量产。
台积电今年早些时候确认，因客户需求将21号工厂二期量产时间从2028年提前至2027年。目前该厂已完成建筑封顶，正进行机电系统安装，下一阶段将部署半导体生产设备——这是晶圆厂建设中最耗资的环节。
“采用3纳米技术的第二工厂建筑已完工，我们正基于客户强劲的AI需求加速量产进程，”台积电CEO魏哲家在2025年第一季度财报电话会上表示。公司还计划于2025年下半年启动21号工厂三期和四期的厂房建设，这两座工厂将分别采用2纳米和A16工艺。
台积电日本首座工厂——23号工厂一期已于2024年12月量产。二期工程原定今年初动工，但因当地基建未达标而推迟。“第二座专业工厂的建设预计今年晚些时候启动，具体取决于当地基建进度，”魏哲家在电话会中说明。《华尔街日报》报道将延期归因于交通问题，但日本政府发言人对此理由表示质疑，同时强调该厂总体投产时间表和产能目标不受影响。
在德国与博世、英飞凌及恩智浦合作的24号工厂（计划2027年末投产）同样按计划进行。2024年8月启动土地平整后，目前尚未开始厂房建设。“我们在德累斯顿的专业技术工厂建设正按计划推进，”魏哲家明确表示，“日本和德国的项目都不会减速。”
台积电再次声明拒绝就扩产计划变更传闻置评，强调各厂区投产节奏取决于客户需求，美国投资不会影响其他地区布局。“我们在美国的投资计划不会改变其他区域的现有规划，”发言人重申道。
