XRING 01的发布已在五月完成，因此期待小米如此迅速地推出下一代芯片并不现实。但该公司可能已启动XRING 02的开发工作——商标注册信息显示这款芯片正处于早期阶段。最新传闻表明，小米正式发布第二款自研SoC可能需要较长时间，因为XRING 02不仅将应用于智能手机和平板电脑，还可能进军汽车领域，但芯片上路前需通过海量验证流程。
早前传闻称小米对XRING 02采取激进策略，计划将其扩展至更多产品线。
微博爆料人数码闲聊站透露，XRING 02正在接受智能手表、汽车等多类产品的兼容性评估。相较仅搭载于一款手机和两款平板的XRING 01，新芯片的测试周期将显著延长。
但根据数码闲聊站的最新说法，小米可能会放缓XRING 02的推进节奏——任何搭载该芯片的汽车都必须完成严格验证才能进行首次路测。这款芯片将实质掌控车辆的多个核心系统，甚至可能承担整车诊断功能。
由于涉及道路安全，小米必须进行海量测试。若因硬件缺陷导致事故，将引发灾难性舆论危机。这种风险在智能手机、平板等消费级产品中并不存在，毕竟后者不涉及人身安全。
即便XRING 02开发进度突飞猛进，仍有大量未知因素：美国对中国企业先进EDA工具的禁运令同样制约着小米，迫使其只能采用台积电第二代3nm（N3E）制程，这将进一步拉大与竞争对手的技术代差。目前断言小米的芯片战略为时尚早，我们将持续追踪进展。
