据报道，三星电子因难以确保客户订单，推迟了其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂投产计划。知情人士向《日经亚洲》透露，即使这家韩国芯片巨头完成新厂设备安装，当前市场需求疲软仍将导致产能闲置。更关键的是，该厂原定的制程工艺方案已与行业需求脱节，凸显半导体技术迭代的迅猛速度。
建厂进程与资金投入
这家芯片制造商于2022年启动泰勒工厂建设，初期投资额为170亿美元。至2024年，公司决定将总投资追加至440亿美元，计划增建另一座先进晶圆厂并扩大研发规模。该计划获得66亿美元《芯片法案》补贴支持，该补贴协议虽经历多次延误，最终于2023年12月正式敲定。
作为主要承建商的三星物产表示工程进展顺利。最新文件显示，截至2024年3月，项目整体进度已达92%。虽然原定竣工时间为次月，但监管文件显示工期已延至10月。
市场需求不足导致延期
尽管官方未说明延期原因，多方信源指出市场需求疲软是主因。该厂最初规划生产4纳米制程芯片，后为抗衡台积电和英特尔升级为2纳米制程方案。
某供应链高管向媒体透露，原定的4纳米制程在当地已无市场空间：“美国本土芯片需求并不旺盛，且三星数年前规划的制程工艺已无法满足现有客户需求。但改造工厂将耗费巨额成本，公司目前持观望态度。”虽然三星已宣布升级2纳米制程的计划，但这一过程需要投入大量时间、人力和资金。
这与台积电亚利桑那州Fab 21工厂形成鲜明对比——该厂为苹果、AMD、博通、英伟达和高通等美企客户生产4纳米芯片，尽管定价高于海外同类产品，其产能仍被预订一空直至2027年。
据Trendforce数据，这家台湾芯片制造商目前以近68%的市场份额领跑全球晶圆代工行业，而三星仅以7.7%的份额位居第二。
新厂建设面临多重挑战
自1996年起，三星已在得州奥斯汀运营成熟制程晶圆厂。但泰勒项目仍暴露出芯片制造商在新址建厂的共性难题：除基础设施建设外，还需重构供应链体系、招募技术工人并开拓销售渠道。
最关键的是被称为“设备安装”的下一阶段——其成本堪称天文数字。用于硅片电路图案转印的极紫外光刻机（EUV）不仅对环境极度敏感，安装调试过程也极其精密。加之蚀刻、沉积等数十道复杂工序，实现2纳米制程目标需要攻克海量技术难关。
台积电在设备安装环节投入惊人，其420亿美元扩产预算中相当比例专用于此。此外，三星晶圆代工部门正遭遇良率困境，导致多名核心技术人员被调回。目前该厂仅保留最低限度人员编制，以持续优化先进制程工艺。
全球逆风加剧行业困境
良率问题仅是挑战的一部分。近期地缘政治变化重创包括台积电和三星在内的芯片制造商全球布局。尽管AI和数据中心市场增长强劲，消费电子及大宗商品需求持续低迷。
“虽然良率有所改善，但美国对华高端芯片出口限制进一步压制了三星产能利用率，使其长期低于行业平均水平。”Trendforce分析师Joanne Chiao向《日经亚洲》表示。
前总统特朗普宣布的全面关税政策引发市场动荡，尤其冲击芯片需求大户——消费电子和汽车产业。尽管中国市场保持增长势头，但东西方贸易战使三星对华供货变得异常艰难。
与此同时，中国政府意识到芯片依赖西方企业的风险，正大力推进半导体自主化。虽然在尖端芯片领域仍落后美国，但政策扶持下涌现的新兴企业可能使中国在2030年前成为全球最大芯片产能提供者。
逆势推进的决心
尽管面临多重挑战，三星仍宣布泰勒工厂将于2026年前投产。《日经亚洲》指出，该公司既未公布具体时间表，也未就设备安装或客户短缺问题置评。但从商业角度考量，工厂必须投入运营才能获得《芯片法案》资金支持。
当前虽暂无客户订单，但三星无法无限期推迟投产。若最终放弃运营，不仅将落后于竞争对手台积电，更意味着数百亿美元投资付诸东流。
