英特尔近期对其晶圆代工部门，特别是未来项目做出了一些“大胆决定”。据报道，该公司将不再自行研发玻璃基板技术。
英特尔新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）已明确表示，公司将进行大规模重组并调整原定技术路线。其晶圆代工部门在向外部合作伙伴交付制程技术方面表现未达预期，18A制程节点屡遭延迟且进展不稳定，这促使公司考虑收缩半导体业务规模。据ComputerBase报道，英特尔将放弃自主开发玻璃基板，转而采用外部供应商方案。
尽管英特尔在玻璃基板领域深耕多年保持行业领先，但为降低运营成本并聚焦CPU和芯片制造等核心业务，该公司或将通过外部采购满足需求。这一决策表明，英特尔正果断砍掉非核心项目以精简运营结构。
此前关键动向包括英特尔决定停止对外销售18A制程以降低代工部门成本。该技术仍将用于内部产品如Panther Lake和Clearwater Forest处理器，但其市场推广力度将显著减弱。
值得注意的是，陈立武上任时便有拆分代工业务的传闻。英特尔此前已表明18A制程将主要服务内部需求。而对于14A制程，公司认为需获得“巨量”外部订单才可能对外开放，以抗衡台积电（TSMC）。
目前英特尔晶圆代工业务前景尚不明朗，但新任CEO多次强调“必须做出艰难抉择”的经营理念。
