据报道，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）正考虑停止向晶圆代工客户推广18A制程技术（1.8纳米级），转而将资源集中投入下一代14A制程（1.4纳米级）以争取苹果或英伟达等大客户订单。若调整成真，这将是英特尔连续放弃推广的第二代制程节点。
此项调整可能导致重大财务影响并改变英特尔代工业务轨迹——公司实质上将退出代工市场数年。针对路透社报道，英特尔回应称该消息属市场猜测，但发言人补充说明了技术路线规划：“我们不对市场传言置评，始终致力于强化技术路线、服务客户并改善财务状况。”
陈立武自2025年3月上任后，于4月宣布成本削减计划，涉及裁员与项目裁撤。据最新消息，至6月他已向同事透露：原用于展示制造实力的18A制程正失去外部客户青睐，因此认为应停止向代工客户提供18A及其增强版18A-P。
陈立武提议将资源集中用于2027年风险试产、2028年量产的14A节点。由于时间窗口因素，现在即需启动对潜在客户的推广。英特尔18A是其首个采用第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电网络的技术，而14A将升级至RibbonFET 2晶体管、直接供电的PowerDirect网络及关键路径Turbo Cells设计。
知情人士透露，放弃18A/18A-P外部销售将导致英特尔需计提数十亿美元技术开发费用减记。具体金额取决于核算方式，可能达数亿乃至数十亿美元。值得注意的是，相关技术最初为20A节点开发，但该节点已于去年8月取消。
此举可能源于简化运营的考量：限制18A客户规模可降低设备运营成本。目前俄勒冈州D1D工厂与亚利桑那州52/62号工厂已配备20A/18A/14A所需设备（除High-NA EUV光刻机），但正式投产后将产生折旧成本。暂停启用这些设备可在客户订单不确定时节省开支。
停止18A推广意味着英特尔未来两三年内无法向多样化客户展示制程优势，客户唯一选择将是台积电的N2、N2P及A16节点。尽管三星今年将量产SF2（SF3P）节点，但其性能仍落后于18A与台积电方案。
知情人士称，陈立武已要求团队准备方案供今秋董事会讨论。由于事态复杂性，最终决定可能延至年底。目前英特尔确认18A主要客户仍是自身产品部门，将用于2025年量产笔记本处理器Panther Lake，后续Clearwater Forest、Diamond Rapids等产品也将采用。
目前仅亚马逊、微软和美国国防部正式确认采用18A，博通与英伟达仅处于测试阶段。虽然18A背面供电技术对AI/HPC芯片具有优势（台积电同类技术A16需至2026年底量产），但台积电N2的晶体管密度更符合大多数设计需求。
尽管英特尔D1D开发工厂已试产18A数月，但亚利桑那量产工厂52/62号直到2025年3月才开始测试，商业芯片量产需等到2025年底或2026年初——外部客户显然更倾向在量产基地而非开发工厂生产。
若董事会最终批准该方案，英特尔将实质退出广泛代工市场直至14A节点问世（2027-2028年）。即便停止推广，公司仍会为自有产品及已签约客户（包括前述三家企业）继续生产18A芯片。这项战略收缩将考验市场对其代工能力的信心，也凸显转型过程中的艰难权衡。
