美银今日下调了光刻设备制造商阿斯麦（ASML）的目标股价，主因该公司最新高数值孔径极紫外（EUV）光刻机需求放缓。作为全球领先的芯片设备制造商，ASML的目标股价从原先的795欧元被下调至759欧元，同时美银也调低了其对2026和2027年的每股收益预期。
此次调整呼应了英特尔高管上月关于光刻技术在尖端芯片制造中重要性下降的言论。光刻作为芯片制造的首道工序，通过将设计图案转印至晶圆来形成数十亿晶体管，其设备分辨率直接决定了最终电路的微型化程度。
随着最新芯片制造技术转向依赖三维晶体管设计，行业对平面分辨率的要求正在降低。这意味着ASML新一代高数值孔径EUV设备对3纳米以下制程的重要性，可能不及前代EUV设备对7纳米制程的影响。
美银基于多重因素下调预期，包括整体市场不确定性、高端光刻需求疲软以及英特尔的生产困境。尽管ASML当前19.6倍的企业价值/营运利润比率低于历史平均的22倍，但美银仍维持“买入”评级，认为该估值具备吸引力。
盈利预期下调主要反映：高数值孔径EUV扫描仪需求放缓、三星存储器产品未能获得英伟达认证、英特尔18A制程量产延期，以及美国对华芯片设备出口管制的潜在风险。
值得注意的是，存储芯片制造商SK海力士转向三维堆叠技术的战略转型，进一步削弱了高端光刻设备的需求前景。美银预计2026年ASML高数值孔径EUV设备出货量将骤降50%至四台。
不过，该行对全球AI芯片市场仍持乐观态度，预计到2030年相关芯片需求将达7950亿美元。鉴于AI芯片对功耗与性能的严苛要求必须依赖最先进制程，长期来看仍将支撑ASML产品的市场需求。
