韩国巨头三星电子近期披露了其制程技术路线图的关键调整，显示出该公司已将从与台积电（TSMC）竞争的战略重心转向在芯片市场中“维持生存”。
放弃追逐台积电 聚焦节点完善
三星在芯片行业的竞争态势一直不佳，部分原因在于其制程技术长期陷入与台积电的“残酷竞赛”，导致关键指标（如良率）被牺牲。以3纳米GAA制程为例，尽管技术前景广阔，却因良率低迷饱受诟病。如今，三星晶圆代工部门已明确意识到这一问题，并正式决定通过提升制程成熟度来改善盈利能力。
据ETNews报道，三星晶圆代工事业部副总裁宣布，原定2027年量产的1.4纳米制程将推迟至2029年推出。公司计划集中资源优化现有2纳米及更成熟制程，因为当前状态下代工部门的运营亏损已难以控制。三星透露，其2纳米制程已取得显著进展，目标是通过稳定良率使其达到行业可用标准。
挖掘成熟制程潜力
此外，三星决定通过改进4纳米、5纳米和8纳米等成熟制程来减少亏损。尽管这些技术已非尖端，但市场需求依然强劲。面对财务压力和台积电的领先优势，三星显然意识到直接竞争已不现实，转而选择盘活现有资源提升盈利。可以说，在尖端制程的赛道上，台积电已几乎成为唯一的领跑者。
台积电的A14（1.4纳米）制程预计将于2028年量产，比三星早一年。届时，这家韩国巨头可能仍局限于2纳米及其衍生版本。三星此次战略转向堪称大胆，若执行得当，或将成为其代工业务复苏的转折点。
