随着台积电（TSMC）在全球晶圆代工市场的份额持续攀升，一位分析师预测，这家台湾巨头有望在本十年结束前将其人工智能相关收入提升至近四倍水平。
据我们近期报道，凭借2纳米制程节点的卓越良率，台积电预计将在2026年占据全球晶圆代工市场75%的份额。这一技术优势使其牢牢锁定英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）和超威半导体（AMD）等顶级客户，对三星和英特尔形成压制。
分析师上调目标股价
Needham分析师查尔斯·施（Charles Shi）将台积电目标股价从225美元上调至270美元，维持“买入”评级。根据Needham最新发布的AI晶圆需求模型预测：
公司总收入将从2025年的1140亿美元增至2026年的1300亿美元，2027年达1600亿美元
AI专项收入预计从2025年的260亿美元跃升至2029年的900亿美元，实现近四倍增长
分析师特别指出2027年后的增速拐点，认为这主要源于英伟达下一代Rubin Ultra GPU平台的量产推动。同期台积电的资本支出预计将从2024年的400亿美元增至2027年的500亿美元，其中高带宽内存（HBM）封装相关投资将在2027年显著加速，为2028年Rubin Ultra的上市做准备。
值得注意的是，根据我们近期分析的社交媒体信息，台积电台湾厂区的人才集聚效应已引发全岛房地产价格上涨，影响范围远超厂区周边区域。
