在全球芯片生产霸主地位的争夺中，无论是工艺技术还是产能，各国都在激烈竞争。据耶尔集团（Yole Group）报告显示，中国目前在芯片代工产能方面排名第三，仅次于韩国和台湾地区。但值得关注的是，该机构预测中国正快速提升产能，有望在2030年前成为全球芯片产能领导者。
尽管中国在工艺技术方面仍落后世界先进水平5到10年——例如中芯国际（SMIC）目前仅成功试产6纳米工艺，正在攻关5纳米及更先进制程——但其代工厂正在快速扩充生产线。数据显示，中国芯片产能到2030年或将占据全球代工市场的30%，超过当前的行业领头羊韩国和台湾地区。
自美国发动半导体贸易战以来，中国一直在加速构建自主产业链。耶尔集团指出：“中国正迅速崛起为代工市场的核心国家。”这种产能扩张体现了中国增强全球半导体市场影响力的战略意图。阿斯麦（ASML）首席执行官此前警告，欧洲汽车等行业已依赖来自中国的成熟制程芯片，美国出口管制正在造成供应链危机。
随着半导体技术的快速进步，中国与全球顶尖企业在先进制程领域的正面竞争或已为期不远。
