小米的目标似乎是打造一个类似苹果的、由自研硬件驱动的产品生态系统。XRING 01的发布已经向业界展示了这个野心——采用台积电第二代3纳米工艺的这颗芯片极可能引发了行业震动。但这家公司的脚步显然不会就此停歇，近期还计划推出XRING 02。不过这次小米将更进一层，传闻称该芯片组不仅会用于智能手机、平板和智能手表，还将搭载于汽车等更多设备品类。
通过自研芯片组，XRING 02或许能在苹果都意外折戟的领域获得成功。这则爆料来自微博博主数码闲聊站。在部分读者质疑XRING 02存在真实性之前，早前泄露信息显示小米已为XRING 01的继任者及其他名称申请了商标。开发定制化解决方案不仅能赋予硬件更强的可控性，更能为多设备无缝协同开启全新可能。
例如搭载XRING 02的智能手机、平板和智能手表可实现通知跨设备同步。若该芯片组应用于小米汽车，持有同平台手机或穿戴设备的用户还能通过简单操作实现车门解锁、远程锁车等拓展功能。其应用场景充满想象空间。
未来小米汽车搭载的可能是特制版XRING 02，但目前尚未确认。为保持与苹果、高通和联发科的竞争力，XRING 02需要采用台积电更先进的制程工艺。但由于美国禁止出口半导体开发必需的专用EDA工具，小米或许无法用上2纳米工艺。
这意味着XRING 02可能局限于台积电3纳米N3E工艺，性能将逊于2纳米量产的其他SoC。当然，现在断言小米是否要构建完整芯片生态还为时过早，建议读者暂时谨慎看待这些信息。
