美国芯片供应链尚未完全实现自给自足。根据最新报告，台积电（TSMC）亚利桑那州工厂生产的晶圆正被运回台湾进行封装，以满足人工智能市场的巨大需求。
美国封装产能不足迫使台积电空运晶圆至台湾
由于美国本土缺乏先进封装能力，北美航空货运需求激增。台湾《经济日报》报道称，面对芯片需求暴涨，台积电美国工厂将完成制造的晶圆空运至台湾进行封装，这些芯片最终将用于AI服务器制造。报道指出，亚利桑那州目前无法提供英伟达（NVIDIA）等客户所需的高端封装服务，空运成为现阶段最高效的解决方案——相比在美国新建封装产线，这种方式显然更具时效优势。
台湾长荣航空（Eva Air）成为主要受益者之一。该公司表示，随着台积电美国工厂投产，航空物流需求近期呈现爆发式增长。尽管今年4月特朗普总统的关税政策曾导致AI服务器订单短暂下滑，但关税暂停后企业订单量迅速反弹。由于台积电台湾工厂产能饱和，部分订单不得不转移至亚利桑那州产线。
1650亿美元投资尚未解决封装短板
虽然台积电宣布在美国投入1650亿美元建设包括CoWoS等先进封装设施，但目前进展缓慢。尽管空运晶圆会增加额外成本，但在AI供应链需求井喷的背景下，台积电及其合作伙伴均未对此表示担忧——当前绝大多数订单都流向英伟达的AI服务器芯片。
值得关注的是，美国芯片供应链正朝着正确方向发展。预计到2032年，美国将满足超50%的国内芯片需求，这印证了特朗普总统“芯片政策”的成效。台积电已计划在美国量产更先进的1.6纳米（A16）制程芯片，整体发展前景乐观。
