微软的人工智能芯片项目似乎正面临重大挫折，该公司已将量产时间推迟至2026年，且初期性能表现并不乐观。
延迟量产的“布拉加”芯片
据The Information报道，微软代号为“布拉加”（Braga）的AI芯片量产计划已推迟六个月，预计至2026年才能实现。更令人担忧的是，该芯片性能甚至无法超越英伟达2024年发布的Blackwell架构，这意味着微软短期内难以撼动英伟达的市场领导地位。消息人士透露，巨额研发成本和反复的芯片设计修改是导致延期的主要原因。
科技巨头的自研困局
为降低对英伟达硬件的依赖，微软、谷歌和亚马逊等科技巨头纷纷投入自研AI芯片。虽然这些公司已在数据中心部署自研芯片，但英伟达产品仍占据绝对性能优势。英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）曾公开表示：“如果英伟达能做得更好，何必费力自研芯片？”
随着人工智能行业热度减退，微软已大幅缩减AI项目规模。面对当前技术瓶颈和市场竞争，这家软件巨头能否成功突围仍需观察。
