随着芯片需求激增，半导体行业正迎来高速发展期。各类智能设备和应用已深度融入日常生活，但国际半导体产业协会（Semi）警告称，该行业正面临严重的人才失衡——合格专业人才，尤其是工程师和管理者的供给正以惊人速度萎缩。尽管各国与企业已启动人才培养计划，但其进展远不足以避免未来数年出现技术人才荒，预计全球缺口将高达百万。
芯片业深陷工程师短缺危机
Semi预测显示，到2030年全球芯片产业需新增约百万技术人才。美国半导体行业协会（SIA）估算，仅美国半导体行业届时将短缺6.7万人；欧洲工程师缺口将超10万人；亚太地区缺口更将突破20万人。此外，行业到2030年还需补充至少10万名中层管理者与1万名高层领导者。鉴于半导体专业人才储备不足，多数管理者或将从其他行业跨界引进。
2024年半导体行业销售额达6276亿美元，同比增长19.1%。这一增长源自AI技术进步、5G网络普及、汽车电子需求激增及消费电子持续繁荣。约19%的企业高管预计，未来四年行业将保持强劲增长且不会出现供应过剩。
全球竞逐芯片人才
主要经济体正以巨额投资推动产业扩张：欧盟《芯片法案》计划投入430亿欧元，力争2030年实现全球20%芯片产能；美国《芯片与科学法案》拨款527亿美元扶持本土制造与研发；英国虽推出10亿英镑计划，但资金仅够建造一座晶圆厂。全球晶圆代工巨头（格罗方德、英特尔、英飞凌、恩智浦、意法半导体、三星和台积电）的全球扩产计划，将加剧近年技术人才争夺。
人才危机根源在于教育断层。德国2021年STEM专业入学人数下降6.5%，2018年电气工程专业在校生不足8.2万人；爱尔兰2017年该领域新生仅742人；美国2018年电气工程学士学位授予量仅13,767个。老龄化问题雪上加霜：美国三分之一半导体从业者年龄超55岁；德国未来十年将有同等比例员工退休。与此同时，欧洲雇主更青睐AI与机器学习专家，嵌入式软件开发热度已超越传统电路设计。
白热化的人才争夺战
Semi数据显示，92%的科技企业高管遭遇招聘困境。2024年初半导体行业员工流失率升至53%（2021年为40%），主因包括职业发展受限（34%）与缺乏工作弹性（33%）。全球产能分布加剧人才流动难度：台湾占据全球65%芯片产量，中国大陆（15%）、韩国（12%）和美国（12%）紧随其后，但美企仍以46.3%市场份额主导行业。高层人才往往不愿跨国迁移，除非获得大幅加薪或晋升。
为提升吸引力，73%企业转向技能导向招聘，部分甚至从软件、工业自动化等领域引进管理者。美国启动“劳动力合作伙伴联盟”计划，拟从50亿美元国家半导体技术中心（NSTC）预算中拨款50-200万美元资助10个人才培养项目。员工保留策略同样关键：科技行业年均流失率达13.2%，企业正着力改善职业晋升通道与弹性工作制度。行业多样性亦待提升，目前女性仅占技术岗位17%，低于工业领域23%的平均水平。
