AMD于2022年4月推出了首款采用3D垂直缓存技术的锐龙7 5800X3D处理器。此后，AMD的X3D系列芯片几乎成为资金充裕玩家的首选武器。你可能会问：英特尔的应对方案在哪里？最新传闻显示，这家芯片巨头或将在2026年（也可能延至2027年初）发布Nova Lake处理器时，给出对抗X3D技术的答案。
据推特用户Haze2K1泄露的规格表显示（消息来源Club386），两款Nova Lake处理器除了标注核心数与热设计功耗外，还出现了一个名为“bLLC”的关键配置项。该术语据信指代“大容量末级缓存”技术，其设计思路与AMD的3D垂直缓存高度相似。事实上，这项技术已应用于英特尔新一代至强Clearwater Forest服务器处理器，但该公司此前明确表示暂无桌面级产品的开发计划。
缓存架构革新
在现有Lunar Lake和Arrow Lake等采用多芯片封装的处理器中，英特尔的基础芯片层主要承担互连功能。而bLLC技术将通过在该层级集成本地缓存，实现与AMD最新X3D处理器类似的整体设计思路。值得注意的是，AMD前两代X3D芯片将缓存堆叠于计算芯片顶部，导致散热性能制约了时钟频率提升；但在第三代锐龙7 9800X3D等产品中，缓存被移至计算芯片下方，彻底解决了这一瓶颈。
性能挑战犹存
单纯增加缓存容量并不能确保游戏帧率提升——缓存的本质价值在于通过减少内存总线访问来降低延迟。要使缓存真正高效，其自身必须实现极低延迟。目前AMD的内存总线和缓存架构已实现深度优化，而英特尔仍在使用环形总线连接核心、图形单元和高级缓存，这种架构通常具有更高的延迟指标。
数据显示，Arrow Lake处理器的内部带宽为512GB/s，而AMD对应技术可达2.5TB/s。这意味着英特尔若要在游戏性能上匹敌3D垂直缓存技术，仅靠基础芯片层集成缓存还远远不够。后续发展值得持续关注。
