在代工市场份额上远远落后于台积电（TSMC）的情况下，英特尔代工（Intel Foundry）选择将竞争重点放在规模较小的对手——三星代工（Samsung Foundry）身上显得合乎逻辑。为此，该公司正试图吸引目前依赖三星代工生产的客户。据The Bell（经由Jukan Choi报道）消息，本周英特尔在韩国首尔举办了“Direct Connect Asia”活动，旨在与该地区的潜在客户建立联系。
英特尔代工的“Direct Connect”活动性质类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，主要披露最新及未来制程技术信息。此次首尔站是该活动首次在美国以外地区举办，凸显了英特尔对美国境外客户的重视，尤其是那些传统上依赖三星代工的韩国企业。
活动吸引了众多国内外无晶圆厂公司及与英特尔代工合作的生态伙伴参与，包括Arm、Cadence、Synopsys和Rambus。值得注意的是，DeepX、现代摩比斯（现代汽车集团旗下零部件公司）、LG电子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，甚至三星LSI也出席了活动。
这些企业目前均是三星代工、台积电或联电（UMC）的客户（或同时采用多家），其参会动机被推测为探索供应链多元化。例如三星虽倾向于自主生产先进芯片，但仍将成熟制程的简单集成电路（如显示驱动IC）外包生产。
值得关注的是，SK海力士和三星可能有意在英特尔代工生产HBM4内存的基础晶片，以吸引计划采用英特尔先进封装服务的客户。与此同时，英特尔正试图在快速增长的汽车半导体领域拓展新客户，以平衡其过度依赖个人电脑和服务器的业务结构。为此，该公司特别邀请了现代摩比斯、BOS半导体和LX Semicon等韩国汽车芯片企业参会。不过需要指出，英特尔目前尚未拥有面向汽车行业的专用制程技术（未来可能改变）。
根据Counterpoint Research数据，2025年第一季度台积电在所谓“代工2.0市场”（涵盖掩模制作、芯片生产和封装）占据35.3%份额，英特尔以6.5%显著落后，三星代工则为5.9%。鉴于台积电在代工市场的绝对优势地位，英特尔优先争取三星客户实属必然。
