苹果（Apple）的M4 iPad Pro发布于一年多前，该公司仍未显示出升级迹象。这家库比蒂诺巨头正在开发下一代M5芯片，该芯片可能会在今年晚些时候随新款MacBook Pro一同推出，我们希望该公司也会为iPad Pro配备相同的芯片进行升级。不过，该公司还计划升级iPad Pro的设计，使其边框更薄，因为它正考虑在未来的型号中采用LG Innotek（LG Innotek）的芯片薄膜（Chip-on-Film）技术。
LG（LG）的芯片薄膜（Chip-on-Film）显示技术可能使iPad Pro设计更纤薄、更精致，边框更窄，视觉吸引力增强。
我们不确定该公司是否会在仅一代后就转向新设计，但这是一个急需的改变。所有iPad型号的设计或多或少相同，iPad Pro已失去其独特性。不过，新款M4 iPad Pro比系列中的其他产品明显更薄，这使其与众不同，但从正面看，你很难分辨出差异。相比之下，三星（Samsung）的Galaxy Tab S10 Ultra的边框比OLED iPad Pro显著更窄。
The Elec报道称，苹果（Apple）本月将批准或拒绝LX Semicon的显示驱动集成电路，该电路将与LG CoF技术一同使用。如果你不熟悉该机制，那么CoF技术通过在柔性薄膜上使用热压缩，将显示驱动芯片连接到面板，该薄膜通过薄膜晶体管发送信号控制单个像素。
组件协同工作，确保面板与显示屏边缘更紧密地集成。这将使边框比现在显著更薄，在设备外形尺寸保持不变的情况下，为更多屏幕空间腾出空间。该交易还有另一个主要好处，包括更好的电池续航和改善的信号处理；然而，在这方面没有具体细节。
苹果（Apple）一直独家依赖三星系统LSI（Samsung System LSI）为OLED iPad Pro提供显示驱动IC，但将LG（LG）加入供应商名单将多元化并扩展公司的供应链。最终，这也可能随着时间的推移降低组件成本。该报告未提及新的CoF技术是否面向iPad Pro，但DigiTimes单独指出，它将为“Pro”型号设计。你认为苹果（Apple）会升级M5 iPad Pro的设计吗？
