据华尔街日报和路透社报道，美国商务部工业和安全局（BIS）负责工业和安全的副部长杰弗里·凯斯勒（Jeffrey Kessler）正寻求撤销授予美国芯片制造设备公司向中国半导体制造商销售某些产品的豁免权。本月早些时候，凯斯勒在众议院小组委员会听证会上详细讨论了他的计划，根据华尔街日报的说法，三星（Samsung）、台积电（TSMC）和SK海力士（SK hynix）可能会在为其中国工厂获取美国芯片制造工具时遇到困难。
报告称美国蚀刻、沉积和其他芯片制造工具可能被限制在中国销售
尽管制造最先进的半导体需要荷兰公司ASML（ASML）的光刻设备，但较老的芯片可以使用非EUV或深紫外（DUV）光刻设备制造。此外，由于光刻只是半导体制造过程的第一步，其他公司如泛林集团（Lam Research）和KLA公司（KLA Corp）也在芯片制造供应链中扮演关键角色。
华尔街日报和路透社的报告指出，这些公司可能难以向中国的三星、台积电和SK海力士销售蚀刻和沉积机等芯片制造设备。这三家公司在亚洲国家运营内存和成熟节点制造设施，迄今它们都享有美国的一揽子豁免权，可以进口美国机器用于其运营。
华尔街日报点名凯斯勒，并表示这位商务官员本周早些时候告知这三家公司，他有意取消它们的豁免权，这些豁免权允许美国公司向它们运送设备，无需政府许可证。
然而，两份报告都表明，虽然取消这些豁免权被视为一种选择，但尚未执行。目标是在与中国就稀土金属许可制度的贸易谈判中平衡天平，这已成为其与美国贸易讨论的争议点。据称，中国已为其稀土矿产出口许可证设定了六个月的有效期，而特朗普总统（President Trump）则坚持要求该国作为其与美国贸易协议的一部分，提前供应“任何必要的稀土”。
华尔街日报指出，政府官员担心过度限制美国芯片制造设备对华销售可能会刺激该国的国内芯片制造业。与高端EUV扫描仪不同，其他芯片制造设备在设计和制造方面面临的约束较少。
中国芯片制造设备提供商，如ACM Research（ACM Research）、先进微制造设备公司（AMEC）和北方华创集团（NAURA Group），在2024年的收入增长了高达45%，因为国内制造商准备与该国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）竞争。
一位向路透社发言的白宫官员断言，政府目前无意撤销豁免权。这样做可能会使美中贸易谈判复杂化，并使美国与盟友如韩国和台湾的关系复杂化。本月早些时候，凯斯勒在众议院小组委员会发言时评论说，美国与盟国的伙伴关系在“重要方面”不完整，这“使美国的对手能够推进和培育其技术”。
