三星或许希望将3nm GAA工艺从时间线上抹去，但这家公司似乎突破了重重阻碍，成功实现了Exynos 2500芯片的量产。这家韩国巨头近日公布了其旗舰芯片组的全新细节——该芯片预计将搭载于即将发布的Galaxy Z Flip 7折叠屏手机。与Exynos 2400类似，这款全新SoC采用10核CPU集群，同时配备三星升级的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术及其他改进。以下是更多技术亮点：
规格参数显示，Exynos 2500的“产品状态”标注为“量产阶段”，但由于良品率较低，实际生产数量可能受限。
值得关注的是，三星在CPU配置中提及Exynos 2500搭载了Cortex-X5核心（官方命名为Cortex-X925，主频3.30GHz）。其余集群包含：两个主频2.74GHz的Cortex-A725核心、五个2.36GHz的Cortex-A725核心以及两个1.80GHz的Cortex-A520核心。若您期待这些规格能挑战联发科天玑9400、骁龙8 Elite或苹果A18/A18 Pro系列，恐怕我们要带来坏消息了。
此前Geekbench 6测试数据显示，Exynos 2500在单核与多核跑分中表现欠佳。但我们仍持保留态度，待Galaxy Z Flip 7实机测试后再作评判。除10核CPU外，该芯片还配备Xclipse 950 GPU，支持LPDDR5X内存、UFS 4.0存储，其AI引擎的NPU运算能力高达59万亿TOPS，较Exynos 2400提升39%。
三星宣称该芯片大核性能提升15%，借助AMD RDNA3架构实现光线追踪功能，可在移动设备呈现主机级画质。此外，Exynos 2500采用新版扇出型晶圆级封装技术，能效与散热效率显著提升。虽然Galaxy Z Flip 7是否配备均热板尚未确认，但若采用该设计，三星最新3nm GAA工艺SoC将获得额外散热增益。
官方技术文档强调：“Exynos 2500通过多模块功耗架构优化、先进制程及封装技术，实现能耗效率跃升。基于尖端的3nm环绕栅极（GAA）工艺，配合扇出型晶圆级封装（FOWLP），在芯片厚度大幅缩减的同时提升能效与散热表现。此外，CPU核心结构调整与模拟GNSS接口的实施进一步实现了系统优化。”
其他规格包括支持3.2亿像素主摄及8K 30FPS视频录制。无线连接方面支持蓝牙5.4、Wi-Fi 7，其5G调制解调器在FR1频段下行速率达9.6Gbps，FR2频段达12.1Gbps。三星计划在下月Galaxy Unpacked发布会上正式推出Galaxy Z Flip 7，届时将揭晓Exynos 2500的更多细节。
