苹果未来可能进一步收窄iPad Pro的边框厚度，这得益于OLED面板制造工艺的潜在变革。苹果始终致力于将产品边框做到极致纤薄，此前已在iPhone和MacBook Pro上实现超窄边框设计，如今这项技术突破或将延伸至iPad产品线。
周二韩国媒体The Elec报道称，苹果正评估是否批准LX半导体公司提供的显示驱动芯片(DDI)。若获得采用，LG Innotek将能为iPad OLED面板供应自研的覆晶薄膜(CoF)材料。显示驱动芯片通过薄膜晶体管(TFT)控制屏幕，经由覆晶薄膜热压固定在面板上，负责将信号传输至显示面板。
当前苹果OLED版iPad仅采用三星系统LSI提供的驱动芯片。若LX半导体方案获批，LG Display便能在其iPad专用OLED面板中搭载该芯片。不过此事尚未尘埃落定——2024年LX半导体就曾遭苹果否决。
多元竞争推动创新
对苹果而言，新增驱动芯片供应商益处颇多：既赋予LG生产OLED面板更大自主权以增加营收，又能打破三星芯片的技术限制，助力LG提升未来显示面板研发能力。由于LG与三星采用差异化制程工艺，这种竞争格局将激发更多显示技术创新。
对LG面板而言，自研覆晶薄膜与驱动芯片的组合意味着能更精准控制面板各层集成度，尤其在屏幕边缘区域。这种精细调控有望在未来为iPad实现更纤薄的边框设计。即便苹果批准LX半导体方案，也不会影响2025年款iPad机型，对2026年初上市的机型也几无影响，其技术红利将在更远期机型中显现。
边框极限的悖论
尽管收窄边框充满诱惑，但苹果及其供应商面临物理极限——这不仅是制造工艺问题，更关乎使用体验。早期边框因技术限制不得不包裹屏幕边缘，随着技术进步使近无边框成为可能，边框转而承担起握持功能。
iPhone能实现极窄边框，是因为用户握持时手指环绕机身背部及侧边，单手握持已足够稳固，完全无需接触屏幕正面。而iPad等大尺寸手持设备则需要边框：当指尖与拇指边缘握持设备周界时，必须存在非显示区域作为防误触缓冲区。
苹果固然能略微缩减现有边框，但超过临界点后，终将影响用户握持体验。
