对于华为等企业而言，依赖旧款深紫外光刻设备（DUV）的困境在于：若要在5纳米及以下制程量产芯片组，将面临诸多难以逾越的挑战。随着中芯国际（SMIC）与这家前中国科技巨头被列入台湾地区出口管制清单，无有效许可进口新型设备变得愈加困难。华为目前虽能依靠本土供应链——其新款折叠屏笔记本MateBook Fold搭载的自研麒麟X90芯片组即为明证，但该芯片组仍采用中芯国际旧款7纳米（N+2）制程，而非更新的5纳米工艺。
5纳米芯片组今年无法实现商业化量产，意味着华为与中芯国际至少还将延续一代7纳米技术周期。尽管华为成功应对了美国出口管制，但若其半导体合作伙伴中芯国际无法获取新型极紫外光刻设备（EUV）并持续依赖现有DUV设备，其与竞争对手的技术差距将持续扩大。据TechInsights披露，此前传闻麒麟X90采用5纳米（N+3）制程量产，但实际仍基于与麒麟9020相同的旧款7纳米（N+2）工艺。
华为唯一的技术突破是从旧款“N+1”架构升级至新架构，虽带来部分性能与能效提升，但远逊于推出5纳米芯片组可能实现的跨越。随着2纳米芯片组将在未来1-2年面世，TechInsights指出中国芯片制程技术将落后全球至少三代。“若华为受限于7纳米级芯片组，将落后于苹果（M3/M4系列）、AMD（锐龙8040系列）和高通（骁龙X Elite系列）等企业数代技术。台积电（TSMC）、三星、英特尔和Rapidus都将在未来12至24个月内向客户提供2纳米制程，使中国与全球顶尖技术的代差扩大至三代以上。”
除无法采购新一代EUV设备外，华为等中国企业同样被禁止获取芯片组研发必需的电子设计自动化（EDA）工具。所幸华为预见了这一困境，据悉已成功开发14纳米EDA工具用于7纳米芯片量产。遗憾的是，5纳米技术突破仍遥不可及——虽有传闻称其商业化进程已启动，但我们预计今年难以实现首批产品上市。
