首批2nm芯片组预计将于2025年面世，苹果(Apple)很可能在推出iPhone 18系列的A20及A20 Pro芯片时率先展示该技术。不过除了展现台积电(TSMC)新一代制造工艺，这家库比蒂诺科技巨头据称还将在2026年转向两种新型封装形式。最新报告指出，A20系列芯片将采用晶圆级多芯片模块(WMCM)封装，而台积电的集成芯片系统(SoIC)技术将应用于苹果服务器芯片。
台积电将为苹果A20及服务器芯片设立两处生产设施，代号分别为P1和AP6。此前业界已讨论过A20系列的WMCM封装方案，该技术能在维持芯片尺寸规格的同时，实现不同元件的灵活组合。苹果可在晶圆层级集成CPU、GPU、内存等多个核心单元，再进行切割。这种封装技术将使该公司能够量产体积更小、能效更高的SoC芯片。
据《电子时报》消息，台积电将在嘉义P1基地建立专用产线，初期目标月产1万片晶圆。除苹果外，报告未提及其他公司是否采用WMCM封装，但这家加州巨头同时着眼于服务器芯片领域。与A20系列不同，苹果服务器芯片将采用台积电SoIC封装技术，通过将两枚先进芯片直接堆叠实现超密集连接，从而降低延迟、提升性能与能效。此前有消息称双方正探索该技术，可能会在M5 Pro及M5 Max芯片上首次应用。SoIC服务器芯片将在台积电竹南AP6工厂量产，预计2025年底前提高产能。
