台积电的第三代3纳米“N3P”工艺据称将用于苹果公司的A19和A19 Pro，而高通据报道将在今年晚些时候推出其骁龙8精英第二代，并可能在同一制造工艺上推出骁龙8s第四代。在光刻技术方面，两家公司将处于同等水平，他们可以决定是优先提升芯片性能还是电池寿命。对于苹果公司，一位爆料者声称，它将保持对其SoC更高效的专注，但这意味着骁龙8精英第二代可能在原始性能上超越A19和A19 Pro。
新传言也指出，苹果公司的A19和A19 Pro将比骁龙8精英第二代有更高的每周期指令数（IPC），该公司正从追求基准测试最高分转向。
在微博上，定焦数码（Fixed Focus Digital）评论了“A19”，但他可能指的是苹果公司的两种芯片组。他提到，这家科技巨头可以赶上骁龙8精英第二代，因为它展示了比高通即将推出的芯片组更好的每周期指令数（IPC）和效率。简而言之，苹果公司可能更注重其整个iPhone 17系列提供更好的电池寿命，而不是让A19和A19 Pro位居基准测试榜首，这是一种更实用的提升用户体验的方式。
本月初，我们报道了关于A19和A19 Pro的单核和多核跑分传言，这些芯片组据称与M4的单线程性能相匹配。然而，联发科的天玑9500，同样据称在N3P节点上量产，已经获得了比苹果公司两款芯片组更高的多核成绩。尽管我们可以为高通和联发科在性能排行榜上超越苹果公司的努力打满分，但这是以牺牲电池寿命为代价的。
另一方面，使用骁龙8精英第二代或天玑9500的手机合作伙伴，得益于硅碳技术，可以通过选择更大的电池容量来轻松抵消高功耗，而不影响设备厚度。至于苹果公司，它尚未转向硅碳电池，鉴于其iPhone 17 Air将配备仅2800mAh的电池，它将需要尽可能利用A19的所有效率。苹果公司可能在未来的基准测试中失去吹嘘的权利，但这在日常使用智能手机时对用户有何帮助？
