硅光子技术的竞争正在升温，中国科研团队在光基芯片领域取得突破性进展。据《环球时报》报道，复旦大学研究人员成功研发出“硅基光子集成高阶模复用器芯片”——这是一种采用光信号而非电信号传输指令的复用装置。
这种复用器作为数据交换枢纽，能接收多重输入并通过单一通道输出，常用于从多块存储芯片中筛选数据。复旦大学的测试数据显示，该硅光子复用器的传输速率高达38Tbps，每秒可传输4.75万亿个大型语言模型参数。其革命性意义在于采用光子替代电子进行数据传输，成为新兴光子芯片家族的重要成员。
值得关注的是，这项研究成果已提交全球顶级学术期刊《自然》（Nature）进行同行评审。若获得刊发，将实质性验证其技术突破的真实性。通信行业专家马继华指出：“光子芯片研究已进入加速期，正推动电子传输向光传输的范式转变。未来三到五年内可能实现重大应用突破。”这暗示中国或将推出完整的硅光子CPU产品。
该复用器的另一重大突破在于实现了光子与电子语言的跨域互联。通过创新设计，这款芯片以超低延迟成功将光传输系统与主流的CMOS技术相融合。在当前全球硅光子集成电路研发版图中，来自中国的这项成果显得尤为珍贵。
光子传输技术因其远超传统电子器件的传输效率和能耗优势，正在企业级应用领域引发革命。目前尖端企业已采用光子网络交换机实现400Tb/s的AI集群数据传输，如英伟达（Nvidia）的相关产品。初创企业也崭露头角，Lightmatter公司近期发布了光子小芯片互连平台，Enosemi公司则被AMD收购。
尽管中国当前光子芯片技术储备尚不明朗，但其长期超越美国光子学发展的潜力不容忽视。数据显示，中国科研机构在后摩尔时代芯片技术领域的论文产出量已达美国的两倍以上，在高被引研究中占据主导地位，尤其在光子学领域表现突出。美国产业界普遍担忧，中国可能在未来十年内实现芯片制造技术的“弯道超车”。
