德州仪器（Texas Instruments）宣布将向美国境内七座在建晶圆厂投入超过600亿美元。该公司宣称这是“美国历史上对基础半导体制造领域的最大规模投资”，其中包括在德克萨斯州新建两座晶圆厂，并对另外五座现有及在建工厂追加投资。
这项投资主要集中于三处“超级基地”：德克萨斯州谢尔曼基地、德克萨斯州理查森基地和犹他州利哈伊基地。其中谢尔曼基地将获得400亿美元注资，主要用于推进当前在建的SM1和SM2晶圆厂建设。该公司还宣布启动SM3和SM4晶圆厂规划，这两座新厂将满足“未来需求”，借助新投资即将进入前期筹备阶段。
剩余资金将分配给利哈伊和理查森基地。利哈伊首座晶圆厂将加速产能爬坡，其姊妹厂LFAB2继续施工；理查森第二工厂也正提升产量。这两处基地均采用300毫米晶圆工艺，专注于生产基础模拟芯片。
首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）强调其芯片“对几乎所有电子系统都至关重要”。该公司为苹果（Apple）、福特（Ford）、美敦力（Medtronic）、英伟达（NVIDIA）和太空探索技术公司（SpaceX）等主要合作伙伴供应芯片，这些企业均发表声明支持此项投资，进一步巩固了商业合作关系。
此次宣布紧随格芯（GlobalFoundries）和美光（Micron）等半导体巨头的步伐。在特朗普政府持续施压要求加强本土芯片制造的背景下，特别是在美国商务部威胁修改《芯片法案》合同条款后，各大企业纷纷公布投资计划。值得注意的是，虽然德州仪器此前承诺将获得16亿美元政府补贴用于利哈伊和德克萨斯工厂的300毫米以上工艺研发，但本次新闻稿却未提及该细节。
有分析人士质疑此次承诺多少带有政治作秀成分，因原定建设资金本就在预算之中。但无论如何，这项投资预计将创造数万个就业岗位，并为当地教育系统注入数百万美元资金，旨在培养未来晶圆厂技术人才。
